桂林撰寫工程師招聘

桂聘提供2025年9月桂林撰寫工程師最新招聘，七星區(qū)3條，有五險(xiǎn)等，更多撰寫工程師撰寫工程師項(xiàng)目撰寫工程師招聘，就上桂聘 guipin.com 篩選工作

招聘職責(zé) 相關(guān)崗位相關(guān)企業(yè)

資深芯片數(shù)字物理設(shè)計(jì)工程師

12000-20000元

桂林申首半導(dǎo)體科技有限公司

桂林-七星區(qū)-大學(xué)科技園 1人計(jì)算機(jī) 軟件咨詢瀏覽:57

8小時(shí)前

蔣毅平

【崗位職責(zé)】
(1) 負(fù)責(zé)從netlist到GDS的數(shù)字后端物理實(shí)現(xiàn)，完成芯片signoff流程；
(2) 與前端設(shè)計(jì)及模擬版圖工程師合作，完成芯片F(xiàn)loor plan，IO plan等規(guī)劃，支持項(xiàng)目ECO；
(3) 協(xié)同前端人員進(jìn)行時(shí)序分析和優(yōu)化，動(dòng)態(tài)/靜態(tài)功耗分析和優(yōu)化；
(4) 完成版圖的物理驗(yàn)證工作, 撰寫產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中的相關(guān)技術(shù)文檔，技術(shù)總結(jié)等；
【任職要求】
(1) 三年以上數(shù)字后端物理實(shí)現(xiàn)工作經(jīng)驗(yàn)，有成功流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
(2) 熟悉數(shù)字后端設(shè)計(jì)流程；
(3) 熟練掌握后端主流設(shè)計(jì)軟件(Cadence/Synopsys EDA)和signoff軟件(Calibre)
(4) 具有良好的學(xué)習(xí)能力、團(tuán)隊(duì)精神、責(zé)任感、溝通能力；

硬件設(shè)計(jì)工程師

6000-15000元

桂林星辰科技股份有限公司

桂林-七星區(qū)-信息產(chǎn)業(yè)園 4人 21-38歲本科以上制造業(yè) 知名企業(yè) 高潛公司環(huán)境優(yōu)美投遞:2人瀏覽:412

五險(xiǎn)
公積金
周末雙休
加班補(bǔ)貼
崗位晉升
工作餐
節(jié)日禮物
培訓(xùn)提升

2025-09-12

陽(yáng)先生

人資專員

職責(zé)描述：
1.負(fù)責(zé)伺服驅(qū)動(dòng)器等相關(guān)產(chǎn)品的硬件開發(fā)工作；
2、根據(jù)產(chǎn)品需求和規(guī)格完成方案設(shè)計(jì)、器件選型、電路設(shè)計(jì)；
3、針對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試和調(diào)試，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行；
4、撰寫產(chǎn)品說(shuō)明書，并完成產(chǎn)品歸檔
5、技術(shù)點(diǎn)攻關(guān)研究。
任職要求
1.本科及以上學(xué)歷，自動(dòng)化、電力電子、控制技術(shù)等相關(guān)專業(yè)，有相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)的工程師；
2. 具備常見模電、數(shù)電電路基礎(chǔ)，了解常用ARM、DSP、FPGA等IC器件選型和應(yīng)用；
3. 有獨(dú)立的分析和解決硬件開發(fā)設(shè)計(jì)相關(guān)問題的能力；
4. 熟練掌握至少一種開發(fā)常規(guī)軟件，如AD、MATLAB、PSIM等；
5. 語(yǔ)言表達(dá)及溝通能力良好。

設(shè)備工程師

6000-8000元

桂林東衡光通訊技術(shù)有限公司

桂林-七星區(qū)-信息產(chǎn)業(yè)園 1人 3年以上 25-35歲大專以上通信民營(yíng) 創(chuàng)業(yè)公司瀏覽:562

五險(xiǎn)
公積金
周末雙休
提供住房
加班補(bǔ)貼
工作餐
年終獎(jiǎng)
節(jié)日禮物

2025-09-01

謝女士

人事主管

工作職責(zé):
1.故障診斷與維修：負(fù)責(zé)對(duì)故障光通信生產(chǎn)設(shè)備儀器（如研磨機(jī)、下料機(jī)、3D干涉儀、損耗測(cè)試儀、環(huán)境測(cè)試箱、自動(dòng)化點(diǎn)膠注膠設(shè)備等）進(jìn)行檢測(cè)、分析、診斷和維修。
2.測(cè)試與校準(zhǔn)：使用專業(yè)儀器（如萬(wàn)用表、溫度測(cè)試儀、光功率計(jì)等）對(duì)維修后的設(shè)備進(jìn)行全面功能、性能測(cè)試與校準(zhǔn)，確保維修質(zhì)量工藝標(biāo)準(zhǔn)。
3.維修記錄與報(bào)告：詳細(xì)記錄維修過程、故障現(xiàn)象、更換部件及解決方案，撰寫維修報(bào)告并錄入管理系統(tǒng)，形成知識(shí)庫(kù)。
4.備件管理：負(fù)責(zé)維修所需備件的申請(qǐng)、領(lǐng)用、測(cè)試和管理，對(duì)維修成本進(jìn)行有效控制。
5.技術(shù)支持：為研發(fā)技術(shù)工程師提供設(shè)備技術(shù)咨詢和支持，協(xié)助解決復(fù)雜現(xiàn)場(chǎng)問題。
6.流程優(yōu)化：參與維修流程、工藝和標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)化，提出改進(jìn)建議，提高維修效率和一次修復(fù)率。
任職資格:
【學(xué)歷與專業(yè)】
大專及以上學(xué)歷，通信工程、電子工程、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、光電信息科學(xué)與工程等相關(guān)專業(yè)。
【經(jīng)驗(yàn)要求】
3-5年以上光通信設(shè)備維修、維護(hù)或生產(chǎn)測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
【專業(yè)知識(shí)與技能】
技能：
1.能夠熟練閱讀和理解電路原理圖、PCB布局圖、技術(shù)手冊(cè)。
2.熟練掌握焊接、熱風(fēng)槍、烙鐵等維修工具的使用。
3.熟練使用萬(wàn)用表、示波器、邏輯分析儀、光功率計(jì)等測(cè)試儀器。
軟技能：
1.具備極強(qiáng)的動(dòng)手能力、分析問題和解決問題的能力。
2.工作細(xì)致認(rèn)真，有高度的責(zé)任心和良好的職業(yè)道德。
3.具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力。
4.具備較強(qiáng)的抗壓能力和學(xué)習(xí)能力，能適應(yīng)新技術(shù)快節(jié)奏的挑戰(zhàn)。

約 3 個(gè)崗位