公司介紹

桂芯半導體生產基地位于南寧高新區(qū)總部基地三期,園區(qū)總建筑面積為7萬平方米,公司凈化廠房面積約3萬平方米。桂芯半導體科技面向全球提供封裝設計、產品開發(fā)及認證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產服務。桂芯半導體科技具有廣泛的技術積累和產品解決方案,包括有150微米以下芯片的減薄、劃片等工藝(6寸、8寸、12寸)以及引線框封裝、Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封裝等領先技術。年產集成電路SOP系列56億塊、SOT/SOD系列38億只的加工能力。桂芯半導體科技致力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略,崇尚員工、企業(yè)、客戶與社會和諧發(fā)展,合作共贏之理念。將全力打造“桂芯”品牌,用“芯”制造未來,為客戶創(chuàng)造最大價值。
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工商信息

  • 公司名稱:
    廣西桂芯半導體科技有限公司
  • 法定代表人:
    翁國權
  • 成立時間:
    7年(2017年7月27日成立)
  • 注冊資金:
    8000萬人民幣

上班地點

公司地址: 廣西南寧市高新區(qū)中國東盟總部基地三期高科路9號桂芯科技園 查看上班路線

附近租房價格 一室 1000元/月
附近租房價格
公司2km附近租房價格,僅供參考
一室
1000元/月
二室
1650元/月
三室
1850元/月
四室及以上
2850元/月

主要業(yè)務

集成電路設計及軟件開發(fā),半導體電子產品的生產、加工;半導體電子產品測試,晶圓測試,電子元器件,電子電力元器件,集成電路,半導體電子產品(除國家??禺a品)銷售;自營和代理一般經營項目商品和技術的進出口業(yè)務,許可經營項目商品和技術的進出口業(yè)務須取得國家專項審批后方可經營(國家限定公司經營或禁止進出口的商品及技術除外)。

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