硬件工程師

崗位職責(zé)： 1.根據(jù)客戶需求，完成硬件方案評(píng)估，器件選型，可行性評(píng)估報(bào)告，硬件原理圖設(shè)計(jì)，Layout檢查； 2.硬件測(cè)試及改善，提出改善方案并優(yōu)化電路設(shè)計(jì)； 3.解決產(chǎn)品認(rèn)證階段遇到的硬件問(wèn)題； 4.協(xié)助產(chǎn)線生產(chǎn)，參與產(chǎn)品的NPI工作（技術(shù)培訓(xùn)，技術(shù)支持等）。 任職要求： 1.2025屆畢業(yè)生，本科及以上學(xué)歷，電子電路或電子工程相關(guān)專業(yè)，通過(guò)CET4，良好的英文聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力，較強(qiáng)的英文數(shù)據(jù)閱讀能力； 2.有電路設(shè)計(jì)，硬件調(diào)試經(jīng)歷，熟悉STM32.TI.NXP等主流芯片的系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)更佳； 3.熟悉高速信號(hào)線布線規(guī)則，了解硬件EMC基本概念； 4.有線路圖/Layout相關(guān)設(shè)計(jì)軟件實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，了解常見(jiàn)調(diào)試設(shè)備，有一定的動(dòng)手能力； 5.熟練使用office辦公軟件(Excel/Power Point/Word)。

崗位職責(zé)： 1.根據(jù)客戶需求,完成硬件方案評(píng)估,器件選型,可行性評(píng)估報(bào)告,硬件原理圖設(shè)計(jì),Layout 檢查； 2.硬件測(cè)試及改善，提出改善方案并優(yōu)化電路設(shè)計(jì)； 3.解決產(chǎn)品認(rèn)證階段遇到的硬件問(wèn)題； 4.協(xié)助產(chǎn)線生產(chǎn)，參與產(chǎn)品的NPI工作（技術(shù)培訓(xùn)，技術(shù)支持等）。 任用要求： 有智能家居/攝像頭/車載相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 1.電子電路或電子工程相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷； 2.獨(dú)立電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)3年及以上工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉STM32.TI.NXP等主流芯片的系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)； 3.熟悉高速信號(hào)線布線規(guī)則，了解硬件EMC設(shè)計(jì)規(guī)范. 4.良好的英文聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力,較強(qiáng)的英文數(shù)據(jù)閱讀能力； 5.熟練使用線路圖/Layout相關(guān)設(shè)計(jì)軟件，熟練使用常見(jiàn)調(diào)試設(shè)備,如示波器，有較強(qiáng)的動(dòng)手能力； 6.熟練使用office辦公軟件(Excel/Power Point/Word),可獨(dú)立完成報(bào)告和測(cè)試數(shù)據(jù)分析。

1.?車載IVI、Car gateway、車載OBU、路側(cè)單元RSU等車載相關(guān)產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)； 2. 根據(jù)客戶需求，進(jìn)行可行性分析、芯片選型、功能方框圖繪制、原理圖繪制及PCB Layout布局布線指導(dǎo)； 3. 對(duì)PCB板模塊功能定義并進(jìn)行合理分板設(shè)計(jì)、疊板評(píng)估、配合機(jī)構(gòu)工程師完成產(chǎn)品外殼設(shè)計(jì)； 4. 編寫(xiě)EDVT測(cè)試計(jì)劃、產(chǎn)品應(yīng)用文檔及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)各階段的系統(tǒng)文件； 5. 配合軟件對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行各功能模塊調(diào)試及產(chǎn)品性能測(cè)試等。 任職要求： 1. 精通數(shù)電/模電/射頻電路等設(shè)計(jì)； 2. 熟悉ORCAD Cadence、Pads、Allegro等常用繪圖軟件； 3. 熟悉車載總線如車載以太網(wǎng)、CAN、LIN、FlexRay或K線等； 4. 熟悉相關(guān)通訊接口設(shè)計(jì)如DDR、SDIO、HDMI、USB3.0、PCIE、RGMII等； 5. 有車載IVI、Car gateway、OBU、RSU、車載智能座艙等產(chǎn)品相關(guān)領(lǐng)域開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)及RF射頻電路設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)工作經(jīng)歷者優(yōu)先； 6. 了解汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262及IATF16949質(zhì)量管理體系優(yōu)先； 7. 要求對(duì)車載想關(guān)法律法規(guī)有一定了解。

崗位職責(zé)： 1、配合項(xiàng)目經(jīng)理完成項(xiàng)目技術(shù)支持、招投標(biāo)技術(shù)文件制作； 2、制定編寫(xiě)項(xiàng)目方案書(shū)、行業(yè)技術(shù)文檔； 3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施與系統(tǒng)調(diào)試，保質(zhì)保量完成工作任務(wù)，負(fù)責(zé)項(xiàng)目竣工驗(yàn)收及維保工作； 4、收集并整理項(xiàng)目相關(guān)技術(shù)資料。 職位要求： 1、能吃苦耐勞，責(zé)任心強(qiáng); 有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力； 2、有駕照，熟練開(kāi)車者優(yōu)先。 我們提供： 薪——基本工資、績(jī)效工資、五險(xiǎn)、住房公積金、年終獎(jiǎng)、交通補(bǔ)助、通訊補(bǔ)助、差旅費(fèi)補(bǔ)貼、年節(jié)費(fèi)、周末雙休、法定節(jié)假日、年休、節(jié)日福利、生日福利、年度體檢、員工培訓(xùn)、團(tuán)建活動(dòng)等。 滿——平臺(tái)，使你豐滿的理想成為現(xiàn)實(shí)的可能。 益——良好的職業(yè)生涯規(guī)劃和培訓(xùn)體系，只為助益成就獨(dú)一無(wú)二的你。 足——物質(zhì)和精神富足，世界那么大，一起去看看。 公司上班時(shí)間：周一至周五8：00-12：00，15：00-18：00

崗位職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)公司自主產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的相關(guān)硬件開(kāi)發(fā)工作，推動(dòng)團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品的概念、設(shè)計(jì)、優(yōu)化、驗(yàn)證和生產(chǎn)； 2. 負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)、單板硬件器件選型、芯片選型、硬件原理圖設(shè)計(jì)和評(píng)審、PCB設(shè)計(jì)及調(diào)試、評(píng)審、原型打樣、焊接和測(cè)試以及輸出硬件設(shè)計(jì)文檔； 3. 為硬件系統(tǒng)或板級(jí)測(cè)試設(shè)計(jì)適當(dāng)?shù)臏y(cè)試方法、過(guò)程和工具，并輸出相關(guān)測(cè)試文檔； 4. 配合進(jìn)行產(chǎn)品聯(lián)調(diào)，跟蹤缺陷，合作解決問(wèn)題。 任職要求： 1. 電子、通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、機(jī)械電子、電氣工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；3年以上硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 2. 熟悉硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì)，有復(fù)雜多層PCB繪制經(jīng)驗(yàn)； 3. 具備一定的ARM/FPGA硬件實(shí)際開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu)，熟悉常用的外圍電路、器件，能夠獨(dú)立進(jìn)行嵌入式平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試； 4. 熟悉ARM內(nèi)核系列單片機(jī)程序設(shè)計(jì)，能夠進(jìn)行串口、i2c、spi、modbus等設(shè)備驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)； 5. 具備獨(dú)立確認(rèn)和定位問(wèn)題、進(jìn)行分析并提出有效解決方案的能力； 6. 具備cadence等EDA設(shè)計(jì)工具開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，較強(qiáng)的動(dòng)手能力。

電路分析。故障診斷。設(shè)備測(cè)試。 熟悉開(kāi)關(guān)電源工作原理。 熟悉模擬電路，數(shù)字電路。 熟練使用各種儀器儀表。 熟練使用電路設(shè)計(jì)專業(yè)軟件。

工作職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)硬件PCBA ,能夠獨(dú)立負(fù)責(zé)SCH, PCB layout， 測(cè)試，調(diào)試，過(guò)認(rèn)證等工作。 2. 負(fù)責(zé)PCBA設(shè)計(jì)時(shí)的物料選型，測(cè)試工裝的設(shè)計(jì)，樣機(jī)和批量生產(chǎn)的跟產(chǎn)等工作。 3. 負(fù)責(zé)物料供應(yīng)商對(duì)接，PCBA尺寸形態(tài)討論工作，把握生產(chǎn)良率優(yōu)化，產(chǎn)能效率優(yōu)化。 4. 編寫(xiě)PCBA音頻參數(shù)測(cè)試報(bào)告，datasheet規(guī)格書(shū)，參考設(shè)計(jì)指引說(shuō)明等文檔工作。 任職要求:? 1. 本科及以上學(xué)歷，有從事硬件設(shè)計(jì)工作至少3-5年音頻經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 2. 有較好的硬件設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ)，對(duì)所用器件的特點(diǎn)特性有較好的把握。 3. 能夠把握模擬音頻信號(hào)layout，把握SNR和THD優(yōu)化，數(shù)字和模擬的互擾排查。 4. 熟悉芯片的選型，熟悉電源，Codec，運(yùn)放等功能特性。 5. 熟悉音頻頻譜特性，熟悉使用硬件設(shè)計(jì)軟件工具，音頻AP測(cè)試設(shè)備等。

【崗位職責(zé)】 1.在公司整體戰(zhàn)略下，進(jìn)行硬件產(chǎn)品調(diào)研、規(guī)劃、設(shè)計(jì)。 2.負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品硬件研發(fā)工作，主要包括CPCI、PXI等集成測(cè)試系統(tǒng)和嵌入式硬件產(chǎn)品兩類。 3.具體負(fù)責(zé)硬件的需求溝通、方案設(shè)計(jì)、硬件選型、原理圖設(shè)計(jì)（PCB設(shè)計(jì)）等和硬件原理驗(yàn)證等工作。 4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的系統(tǒng)硬件拓?fù)浞治觥⒐β孰娐放c控制電路設(shè)計(jì)、器件選型、熱設(shè)計(jì)、磁性元件設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、產(chǎn)品DFX設(shè)計(jì)、產(chǎn)品測(cè)試問(wèn)題解決、產(chǎn)品認(rèn)證； 5、根據(jù)公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程，輸出/審核設(shè)計(jì)書(shū)、計(jì)算書(shū)、原理圖、BOM清單、電氣接線圖、調(diào)試報(bào)告等文檔資料； 6、配合結(jié)構(gòu)工程師、軟件工程師解決產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的綜合性問(wèn)題； 7、指導(dǎo)初、中、高級(jí)工程師工作，負(fù)責(zé)項(xiàng)目任務(wù)安排和進(jìn)度跟進(jìn)； 8.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文件編寫(xiě)，并進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化和歸檔。 9.負(fù)責(zé)質(zhì)量管理，人員培訓(xùn)等工作的技術(shù)支持。 10.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。 【任職要求】 1.對(duì)行業(yè)有深刻理解，對(duì)產(chǎn)品認(rèn)識(shí)有很強(qiáng)前瞻性。思路清晰、表達(dá)流暢、溝通融洽，能較好描繪產(chǎn)品前景、應(yīng)用、構(gòu)造等。 2.研究生以上學(xué)歷，電氣、電力電子、通信、自動(dòng)化等專業(yè)優(yōu)先。 3.具備扎實(shí)的電力電子器件知識(shí)，掌握LLC、DAB、PSFB、Push-Pull、Buck、Boost，F(xiàn)lyback、Half-bridge等拓?fù)?，熟悉控制系統(tǒng)理論； 4.熟悉C語(yǔ)言的應(yīng)用編程，能夠獨(dú)立進(jìn)行單片機(jī)、DSP、FPGA程序開(kāi)發(fā)，有獨(dú)立單片機(jī)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)（C8051, STC15F，STM32等）。 5.10年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有國(guó)產(chǎn)化經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，熟悉常用的國(guó)產(chǎn)CPU、FPGA和國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)。具備5年以上團(tuán)隊(duì)管理能力和多項(xiàng)硬件開(kāi)發(fā)成功項(xiàng)目成果； 6、熟練掌握Mathcad、Psim等仿真軟件，Altium Designer、Office等設(shè)計(jì)和辦公軟件；

崗位職責(zé): 1. 負(fù)責(zé)為銘瑞公司的作業(yè)幫智能硬件產(chǎn)品提供培訓(xùn)和技術(shù)支持 2. 在廣西地區(qū)開(kāi)展培訓(xùn)活動(dòng)，提升用戶對(duì)產(chǎn)品的了解和使用技能 3. 解決培訓(xùn)過(guò)程中用戶遇到的技術(shù)問(wèn)題，確保培訓(xùn)質(zhì)量 任職要求： 1. 具備良好的溝通能力和教學(xué)技巧，能夠與用戶建立良好的互動(dòng)關(guān)系 2. 對(duì)作業(yè)幫智能硬件產(chǎn)品有深入理解，能夠快速掌握產(chǎn)品功能和操作流程 3. 有團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠與團(tuán)隊(duì)成員協(xié)作，共同完成培訓(xùn)任務(wù)

崗位職責(zé) 1. 團(tuán)隊(duì)管理 ? 負(fù)責(zé)軟硬件開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)的日常管理工作，包括人員招聘、培訓(xùn)、績(jī)效評(píng)估和職業(yè)發(fā)展規(guī)劃。 ? 激勵(lì)團(tuán)隊(duì)成員，提升團(tuán)隊(duì)凝聚力和戰(zhàn)斗力，確保團(tuán)隊(duì)高效運(yùn)作。 2. 項(xiàng)目管理 ? 制定和管理軟硬件開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的整體計(jì)劃，確保項(xiàng)目按時(shí)、高質(zhì)量交付。 ? 負(fù)責(zé)項(xiàng)目需求分析、設(shè)計(jì)評(píng)審、開(kāi)發(fā)進(jìn)度跟蹤和質(zhì)量控制。 ? 協(xié)調(diào)跨部門(mén)資源，解決項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程中遇到的技術(shù)和管理問(wèn)題。 3. 技術(shù)指導(dǎo) ? 指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)成員進(jìn)行技術(shù)難題攻關(guān)，確保技術(shù)方案的合理性和可行性。 ? 審核軟硬件設(shè)計(jì)方案，確保符合公司的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)最佳實(shí)踐。 4. 流程與標(biāo)準(zhǔn)制定 ? 建立和完善軟硬件開(kāi)發(fā)流程、規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，確保開(kāi)發(fā)工作的規(guī)范化和標(biāo)準(zhǔn)化。 ? 推動(dòng)代碼管理、版本控制、文檔管理等制度的落實(shí)。 5. 技術(shù)規(guī)劃與創(chuàng)新 ? 負(fù)責(zé)公司軟硬件技術(shù)架構(gòu)的規(guī)劃和設(shè)計(jì)，確保技術(shù)的先進(jìn)性和可擴(kuò)展性。 ? 關(guān)注行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)，推動(dòng)新技術(shù)在公司項(xiàng)目中的應(yīng)用，提升公司的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。 6. 預(yù)算與成本控制 ? 負(fù)責(zé)軟硬件開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的預(yù)算制定和成本控制，確保項(xiàng)目在預(yù)算范圍內(nèi)完成。 ? 優(yōu)化資源配置，提高開(kāi)發(fā)效率，降低開(kāi)發(fā)成本。 7. 客戶與供應(yīng)商溝通 ? 與客戶溝通，了解客戶需求，確保項(xiàng)目開(kāi)發(fā)方向與客戶需求一致。 ? 與供應(yīng)商合作，確保硬件采購(gòu)、外包開(kāi)發(fā)等環(huán)節(jié)的質(zhì)量和進(jìn)度。