1、與前端電路工程師一起進行版圖方案策略的制定,成本分析;
2、與數字后端一起規(guī)劃版圖布局;
3、與工藝廠進行新舊工藝對接;
4、協(xié)助完成項目的版圖及tapeout數據準備工作;

桂林芯片設計工程師招聘
桂聘提供2025年9月桂林芯片設計工程師最新招聘,七星區(qū)2條,有五險等,更多芯片設計工程師芯片設計工程師資深芯片設計工程師招聘,就上桂聘 guipin.com 篩選工作
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嵌入式軟件工程師
6000-12000元- 五險
- 公積金
- 崗位晉升
- 工作餐
- 年終獎
- 節(jié)日禮物
3小時前閔女士人事主管崗位職責:
1、參與項目整體需求分析,技術方案討論,并進行系統(tǒng)框架和核心模塊的詳細設計;
2、溝通協(xié)議不同技術領域的工程師做技術方案選擇,技術評估;
3、負責嵌入式軟件詳細設計及代碼開發(fā)、調試;
4、完成相關產品的文件、資料的提交與審核。
任職要求:
1、計算機軟件或相關專業(yè)本科及以上學歷;
2、精通C語言,熟悉單片機、嵌入式芯片開發(fā);
3、熟悉嵌入式應用和驅動程序開發(fā),須有實際項目開發(fā)經驗;
4、熟悉ARM7、ARM9系列等CPU系統(tǒng);
5、熟悉TCP/IP網絡編程,各種網絡通訊協(xié)議及數據傳輸方式者優(yōu)先。 -
資深芯片數字物理設計工程師
12000-20000元2025-09-13蔣毅平【崗位職責】
(1) 負責從netlist到GDS的數字后端物理實現(xiàn),完成芯片signoff流程;
(2) 與前端設計及模擬版圖工程師合作,完成芯片F(xiàn)loor plan,IO plan等規(guī)劃,支持項目ECO;
(3) 協(xié)同前端人員進行時序分析和優(yōu)化,動態(tài)/靜態(tài)功耗分析和優(yōu)化;
(4) 完成版圖的物理驗證工作, 撰寫產品設計過程中的相關技術文檔,技術總結等;
【任職要求】
(1) 三年以上數字后端物理實現(xiàn)工作經驗,有成功流片經驗優(yōu)先;
(2) 熟悉數字后端設計流程;
(3) 熟練掌握后端主流設計軟件(Cadence/Synopsys EDA)和signoff軟件(Calibre)
(4) 具有良好的學習能力、團隊精神、責任感、溝通能力;
約 2 個崗位
桂林芯片設計工程師招聘最新投遞
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曾先生投遞了 桂林光隆科技集團股份有限公司 的 嵌入式軟件工程師 職位2025-09-15
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黃小姐投遞了 桂林光隆科技集團股份有限公司 的 嵌入式軟件工程師 職位2025-05-19
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