職位描述
崗位職責(zé):
1、應(yīng)客戶要求,利用組織內(nèi)部的技術(shù)支持和資源,保證現(xiàn)有組件或產(chǎn)品的更改及新產(chǎn)品的開發(fā);
2、負責(zé)銷售與客戶端技術(shù)問題咨詢解答,有效支持銷售部門與客戶進行技術(shù)溝通;
3、與銷售部門就產(chǎn)品設(shè)計上的研究與改良進行需求和功能設(shè)計方面的溝通;
4、產(chǎn)品售前技術(shù)支持,相關(guān)產(chǎn)品資料的整理、產(chǎn)品技術(shù)交流、公司產(chǎn)品培訓(xùn)等;
5、高效率的跨部門協(xié)同合作,以提高團隊的綜合業(yè)務(wù)能力。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子信息、通信工程等相關(guān)專業(yè);
2、精通模塊、器件類等產(chǎn)品相關(guān)實現(xiàn)原理;
3、溝通能力良好,同客戶端研發(fā)進行有效技術(shù)交流
4、能深度分析客戶需求,對于產(chǎn)品具有較強的書面報告能力與表達能力。
公司簡介
光隆科技成立于2001年,注冊資金6979.66萬元,是一家專業(yè)從事高端半導(dǎo)體激光器芯片及組件、光有源及無源器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)。
公司擁有國內(nèi)領(lǐng)先的光芯片產(chǎn)業(yè)化半導(dǎo)體全制程工藝平臺,包含光芯片仿真設(shè)計、MOCVD外延生長、光柵制造、介質(zhì)膜沉淀、納米光刻、金屬蒸鍍、減薄工藝、鏡面鍍膜、解理測試、芯片封裝等數(shù)十道工藝制造流程。掌握MOCVD外延生長技術(shù)、量子阱納米技術(shù)、3英寸全息曝光光柵等國內(nèi)領(lǐng)先制造工藝。
光隆在光通信產(chǎn)業(yè)鏈中前端產(chǎn)品有光芯片制造,后端產(chǎn)品有光組件、集成模塊、子系統(tǒng)、傳輸設(shè)備等。其中光芯片是新基建5G基站建設(shè)、大數(shù)據(jù)中心、人工智能和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的核心器件。光隆產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通信、大數(shù)據(jù)與云計算、物聯(lián)網(wǎng)、激光掃描、激光醫(yī)療、VR虛擬觸控、網(wǎng)絡(luò)安全等諸多領(lǐng)域。
光隆科技按照“強龍頭、補鏈條、聚集群”的發(fā)展思路,發(fā)展核心光芯片產(chǎn)業(yè),聚集上下游產(chǎn)業(yè)鏈,致力打造具有核心競爭力的光通信先進制造產(chǎn)業(yè)集群。
上班地點
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- 桂林光隆科技集團股份有限公司
- 所在行業(yè) 光電/制造業(yè)
- 成立時間 23年(2001年10月25日)
- 企業(yè)性質(zhì) 股份制企業(yè)
- 公司規(guī)模 50-100人
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