職位描述
崗位職責(zé):
1、參與項目需求分析和總體方案設(shè)計,根據(jù)需求進(jìn)行FPGA器件選型,完成軟硬件接口定義;
2、負(fù)責(zé)FPGA的代碼編寫、仿真、時序優(yōu)化;
3、參與系統(tǒng)聯(lián)調(diào),協(xié)同解決調(diào)試過程中出現(xiàn)的各種問題;
4、完成項目過程中FPGA相關(guān)的各類文檔編寫。
任職要求:
1、電子信息工程等相關(guān)專業(yè),本科學(xué)歷2年以上工作經(jīng)驗或碩士學(xué)歷;
2、精通Xilinx/Altera芯片開發(fā)環(huán)境及仿真調(diào)試工具,熟練使用ISE、Quartus、Modelsim或VCS;
3、精通VerilogHDL語言和時序約束、時序分析、時序優(yōu)化方法,掌握FPGA設(shè)計、開發(fā)流程和仿真技術(shù),具有獨立的FPGA編碼、仿真、調(diào)試能力;
4、熟悉FPGA高速接囗設(shè)計、時序約束和分析;
5、熟悉DDR、PCI/PCIE等接口協(xié)議、高速AD/DA應(yīng)用開發(fā);
6、至少有1個以上完整項目經(jīng)驗,熟悉FPGA設(shè)計、開發(fā)、驗證、調(diào)試;
7、熟悉C/C++者優(yōu)先,熟悉Matlab/Python者優(yōu)先;
8、有光信號處理、光通信產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
公司簡介
光隆科技成立于2001年,注冊資金6979.66萬元,是一家專業(yè)從事高端半導(dǎo)體激光器芯片及組件、光有源及無源器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)。
公司擁有國內(nèi)領(lǐng)先的光芯片產(chǎn)業(yè)化半導(dǎo)體全制程工藝平臺,包含光芯片仿真設(shè)計、MOCVD外延生長、光柵制造、介質(zhì)膜沉淀、納米光刻、金屬蒸鍍、減薄工藝、鏡面鍍膜、解理測試、芯片封裝等數(shù)十道工藝制造流程。掌握MOCVD外延生長技術(shù)、量子阱納米技術(shù)、3英寸全息曝光光柵等國內(nèi)領(lǐng)先制造工藝。
光隆在光通信產(chǎn)業(yè)鏈中前端產(chǎn)品有光芯片制造,后端產(chǎn)品有光組件、集成模塊、子系統(tǒng)、傳輸設(shè)備等。其中光芯片是新基建5G基站建設(shè)、大數(shù)據(jù)中心、人工智能和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的核心器件。光隆產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通信、大數(shù)據(jù)與云計算、物聯(lián)網(wǎng)、激光掃描、激光醫(yī)療、VR虛擬觸控、網(wǎng)絡(luò)安全等諸多領(lǐng)域。
光隆科技按照“強龍頭、補鏈條、聚集群”的發(fā)展思路,發(fā)展核心光芯片產(chǎn)業(yè),聚集上下游產(chǎn)業(yè)鏈,致力打造具有核心競爭力的光通信先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)集群。
上班地點
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- 桂林光隆科技集團(tuán)股份有限公司
- 所在行業(yè) 光電/制造業(yè)
- 成立時間 23年(2001年10月25日)
- 企業(yè)性質(zhì) 股份制企業(yè)
- 公司規(guī)模 50-100人
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¥5000-10000元·13薪
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