職位描述

崗位職責:
(1)負責芯片封裝基板和框架的設計、封裝結構設計及BOM選型;
(2)負責芯片封裝選型,評估分析封裝方案可行性,優(yōu)化封裝方案;
(3)獨立完成IC、MEMS產品封裝結構的設計,繪制工程圖紙,評估生產所需載具/夾具等的圖紙;
(4)與基板/框架供應商和客戶進行設計相關的技術交流;
(5)完成上級交辦的其他事項。
任職要求:
(1)微電子學、機械、材料、電子信息與科學等電子相關專業(yè);
(2)大專及以上學歷;
(3)兩年以上封裝設計工作經驗,或有志于在半導體封裝行業(yè)發(fā)展的優(yōu)秀應屆畢業(yè)生或全職實習生;
(4)熟悉半導體封裝流程和工藝,能夠獨立完成芯片封裝設計優(yōu)先;
(5)熟悉SiP芯片的可靠性測試標準,能夠根據測試結果提出產品的改進方案;
(6)熟練掌握 AutoCAD、 Cadence等設計相關軟件;
(7)具有一定的英文基礎;
(8)具有電學仿真能力者優(yōu)先考慮;
(9)具有良好的溝通能力和問題分析能力,細致嚴謹;
(10)具有較強的責任心、學習能力、協(xié)調能力和團隊合作意識,能夠承受一定的工作壓力。

公司簡介

桂林芯翼半導體科技有限公司由桂林電子科技大學廣西半導體芯片封裝與測試中試基地孵化,為半導體領域客戶提供從封裝設計與仿真分析到工程驗證及批量生產全流程封裝支持,封裝形式涵蓋主流封裝QFN/DFN和先進封裝WB-BGA/WB-LGA/ FC-BGA/FC-LGA/SiP/Open Molding,可提供包括ASIC芯片、CPU/GPU芯片、MCU芯片、射頻芯片、指紋識別芯片、溫濕度傳感器芯片在內的各類芯片封裝服務。

上班地點

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運維工程師
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2025-09-05
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桂林芯翼半導體科技有限公司招聘:公司標志 logo
桂林芯翼半導體科技有限公司
所在行業(yè) 電子/進出口/咨詢
成立時間 4年(2021年1月25日)
企業(yè)性質 有限責任
公司規(guī)模 10人以下
企業(yè)服務
費用標準
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