職位描述
崗位職責(zé):
1、負責(zé)芯片封裝選型,評估分析封裝方案可行性,優(yōu)化封裝方案;
2、負責(zé)芯片封裝在封裝廠從NPI到最終量產(chǎn)的全過程;
3、負責(zé)和封裝廠合作,解決封裝工藝問題,持續(xù)進行良率優(yōu)化。
崗位要求:
1、本科以上學(xué)歷,電子、機械、材料等相關(guān)專業(yè),2年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗;
2、熟悉芯片封裝工藝,封裝導(dǎo)入及量產(chǎn)流程;
3、熟悉固晶和焊線設(shè)備工藝的優(yōu)先;
4、熟悉ASM、KNS,datacom,amicra,besi等機器工藝的優(yōu)先;
5、具有良好的溝通能力以及團隊合作意識。
公司簡介
南寧西桂微電子有限公司由海外高層次人才組建并于2019年落戶南寧,公司致力于微電子芯片生產(chǎn)所需原材料、零部件及各類耗材的研發(fā)與生產(chǎn),主要從事集成電路核心工藝和芯片存儲等設(shè)備反應(yīng)腔體及超高純?yōu)R射靶材的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售服務(wù),下游市場規(guī)模超200億美元。 同時,公司致力于整合國內(nèi)外PVD,CVD,IMP,CMP,ETCH,LITHO 等工藝應(yīng)用的原材料,零部件和耗材的生產(chǎn)及供應(yīng)平臺,來為客戶提供一站式服務(wù),彌補 國內(nèi)半導(dǎo)體市場空白,從而解決國內(nèi)半導(dǎo)體“卡脖子”問題,助力實現(xiàn)半導(dǎo)體自主國產(chǎn)化生產(chǎn)。
上班地點
工作地址:
南寧江南區(qū)金凱創(chuàng)業(yè)園1-3層 查看上班路線
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- 南寧西桂微電子有限公司
- 所在行業(yè) 電子/電力
- 成立時間 6年(2019年3月15日)
- 企業(yè)性質(zhì) 有限責(zé)任
- 公司規(guī)模 10人以下