職位描述

1、大專及以上學歷,工業(yè)工程專業(yè);
2、兩年以上相關工作經驗,能獨立完成現(xiàn)場工時測試、統(tǒng)計,制定標準工時;
3、有現(xiàn)場物流與設施規(guī)劃能力;
4、能通過現(xiàn)場作業(yè),改善、提升工作效率;
5、熟練使用辦公室軟件及CAD.

公司簡介

廣西華芯振邦半導體有限公司(以下簡稱“華芯振邦”)作為廣西南寧打造集成電路與ICT產業(yè)基地的典型,于2022年4月29日在南寧五象新區(qū)注冊成立。作為2022年廣西南寧重大產業(yè)項目,華芯振邦目前由南寧產業(yè)投資集團與廣西聯(lián)合振邦半導體合伙企業(yè)等單位共同出資成立的國有企業(yè),注冊資金為2.5億元。
公司位于南寧五象華芯振邦產業(yè)園,占地約72畝,項目總投資6.05億元,項目分兩期建設。第一階段建筑面積共計約為?23000?平方米,其中凈化生產面積3027平方米,建成后將可形成年生產加工1萬片12寸晶圓的產能,二期項目規(guī)劃總建筑面積約50000平方米。投產后全年產能將增長到年產3萬片12寸晶圓及2.5萬片8寸晶圓。
公司研發(fā)團隊由業(yè)內知名臺灣企業(yè)研發(fā)技術、管理團隊和具有豐富研發(fā)經驗的本土研發(fā)團隊組成。團隊在半導體先進封裝領域,如晶圓凸塊制造、扇出、芯片倒裝、系統(tǒng)級封裝等高頂端領域深耕多年,擁有多項自主知識產權。作為集成電路先進封裝研發(fā)與生產代工基地,華芯振邦產品/技術定位于:晶圓凸塊 /微凸點 (Bumping /Micro-Bumping/Gold Bump)、晶圓級芯片封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封裝 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、系統(tǒng)集成封裝(System-in-Packaging, SiP),是國內極少數(shù)能提供晶圓凸塊制造、晶圓測試、切割、封裝等完整工藝及Turnkey解決方案的廠商之一。能提供完整的液晶顯示驅動IC(DDIC)封裝服務,也能提供CIS芯片、傳感器芯片、射頻芯片、SiP芯片等的封裝與測試服務。
未來,華芯振邦將針對半導體封測先導技術進行研究和開發(fā),因應集成電路制造產業(yè)鏈向國內轉移之方向,在主流技術和產業(yè)發(fā)展上趕超國際先進水平,并通過可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)?;慨a,支持國內封測產業(yè)技術升級。公司將結合上下游產業(yè)鏈的需求,建設成為:先進封裝技術研發(fā)平臺、先進封裝產業(yè)化基地、人才培養(yǎng)基地,將華芯振邦打造成為全球知名的半導體封測企業(yè)之一。

上班地點

工作地址: 南寧市良慶區(qū)廣西華芯振邦半導體有限公司 查看上班路線

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廣西華芯振邦半導體有限公司
所在行業(yè) 電子/電氣
成立時間 3年(2022年4月29日)
企業(yè)性質 國有企業(yè)
公司規(guī)模 50-100人

該公司其他職位

產品檢驗員

¥4000-6000元

南寧-良慶區(qū)
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