職位描述

崗位要求
1、負責Bumping產(chǎn)線生產(chǎn)工藝的整合、建立;
2、負責工藝指導書、異常方案的文件編寫
3、負責對產(chǎn)品的導入,試生產(chǎn)測試等流程的把控;
4、負責產(chǎn)品良率的維護,及時對產(chǎn)品異常情況的分析反饋,及時解決問題并形成8D報告方案上報;
5、負責產(chǎn)線光罩生產(chǎn)的管理,同時與生產(chǎn)系統(tǒng)維護;
6、負責新技術的研發(fā)和生產(chǎn)投入;
7、與研發(fā)部門積極合作完成專利技術的撰寫和發(fā)行;
8、積極完成上級安排的工作。
任職資格
1、本科及以上學歷,材料、化工類理工科相關專業(yè);
2、熟悉:APQP、FMEA、PPAP、SPC等;
3、Bumping制程相關經(jīng)驗2年以上優(yōu)先,可接受優(yōu)秀應屆生;
4、工作認真負責,態(tài)度積極,團隊意識強;
崗位需上夜班,不能接受請勿投遞。

公司簡介

廣西華芯振邦半導體有限公司(以下簡稱“華芯振邦”)作為廣西南寧打造集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)基地的典型,于2022年4月29日在南寧五象新區(qū)注冊成立。作為2022年廣西南寧重大產(chǎn)業(yè)項目,華芯振邦目前由南寧產(chǎn)業(yè)投資集團與廣西聯(lián)合振邦半導體合伙企業(yè)等單位共同出資成立的國有企業(yè),注冊資金為2.5億元。
公司位于南寧五象華芯振邦產(chǎn)業(yè)園,占地約72畝,項目總投資6.05億元,項目分兩期建設。第一階段建筑面積共計約為?23000?平方米,其中凈化生產(chǎn)面積3027平方米,建成后將可形成年生產(chǎn)加工1萬片12寸晶圓的產(chǎn)能,二期項目規(guī)劃總建筑面積約50000平方米。投產(chǎn)后全年產(chǎn)能將增長到年產(chǎn)3萬片12寸晶圓及2.5萬片8寸晶圓。
公司研發(fā)團隊由業(yè)內知名臺灣企業(yè)研發(fā)技術、管理團隊和具有豐富研發(fā)經(jīng)驗的本土研發(fā)團隊組成。團隊在半導體先進封裝領域,如晶圓凸塊制造、扇出、芯片倒裝、系統(tǒng)級封裝等高頂端領域深耕多年,擁有多項自主知識產(chǎn)權。作為集成電路先進封裝研發(fā)與生產(chǎn)代工基地,華芯振邦產(chǎn)品/技術定位于:晶圓凸塊 /微凸點 (Bumping /Micro-Bumping/Gold Bump)、晶圓級芯片封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封裝 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、系統(tǒng)集成封裝(System-in-Packaging, SiP),是國內極少數(shù)能提供晶圓凸塊制造、晶圓測試、切割、封裝等完整工藝及Turnkey解決方案的廠商之一。能提供完整的液晶顯示驅動IC(DDIC)封裝服務,也能提供CIS芯片、傳感器芯片、射頻芯片、SiP芯片等的封裝與測試服務。
未來,華芯振邦將針對半導體封測先導技術進行研究和開發(fā),因應集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈向國內轉移之方向,在主流技術和產(chǎn)業(yè)發(fā)展上趕超國際先進水平,并通過可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)?;慨a(chǎn),支持國內封測產(chǎn)業(yè)技術升級。公司將結合上下游產(chǎn)業(yè)鏈的需求,建設成為:先進封裝技術研發(fā)平臺、先進封裝產(chǎn)業(yè)化基地、人才培養(yǎng)基地,將華芯振邦打造成為全球知名的半導體封測企業(yè)之一。

上班地點

工作地址: 南寧市良慶區(qū)廣西華芯振邦半導體有限公司 查看上班路線

可能感興趣的職位

南寧-西鄉(xiāng)塘區(qū)
崗位職責: 1、分析和優(yōu)化生產(chǎn)流程,找出生產(chǎn)中的瓶頸和低效環(huán)節(jié),制定改進方案。通過對各環(huán)節(jié)的深入研究,提出工藝改善、工作標準化和效率提升的策略,使生產(chǎn)過程更流暢、成本更低?。 2、通過產(chǎn)能分析和工廠布局規(guī)劃,確保生產(chǎn)資源的合理配置。評估設備的生產(chǎn)能力、員工的工作效率,優(yōu)化設備和人員的配置,合理利用廠區(qū)空間,減少物料運輸時間,降低成本,提高生產(chǎn)效率?。 3、通過時間研究和成本分析,精確估算生產(chǎn)所需的時間和成本,幫助企業(yè)有效控制預算。使用標準工時和成本模型,預測項目成本,識別節(jié)約空間?。 4、負責生產(chǎn)制造工程、生產(chǎn)制程標準文件建立,以及相關部門運作程序文件的建立;處理生產(chǎn)異常問題的分析與改善,新產(chǎn)品的導入、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題的分析與改善??。 5、為其他員工提供技術支持和培訓,提高員工的專業(yè)技能和知識水平,協(xié)助解決生產(chǎn)和工藝上的問題??。 6、完成上級臨時交辦的工作。 崗位要求: 1、具有2-5年以上的IE工程師工作經(jīng)驗,熟悉制造業(yè)生產(chǎn)流程,有成功項目案例者優(yōu)先?。 2、熟練掌握IE工業(yè)工程改善手法的運用,包括流程分析、動作分析、時間研究和生產(chǎn)線平衡、布局改善以及搬運分析等;還需要熟悉制造過程的工藝路線和關鍵工藝參數(shù)控制,具備現(xiàn)場跟進與異常處理的能力?。 3、具備出色的溝通和協(xié)調能力、團隊合作精神,能夠跨部門合作,有效推動項目實施,有獨自擔任項目負責人經(jīng)驗者優(yōu)先。 4、在工作中能夠不斷尋求改進的機會,運用創(chuàng)新思維優(yōu)化生產(chǎn)流程和提高效率,能夠推行精益改善。 福利待遇: 1、入職簽訂勞動合同,購買五險一金; 2、免費工作餐; 3、按國家法定享受帶薪節(jié)假日和福利待遇。 工作地點: 南寧市西鄉(xiāng)塘區(qū)金陵鎮(zhèn)興賢村綠寺坡(324國道旁,距離石埠地鐵站約10公里,每天有公司通勤車在石埠地鐵站接送員工上下班) 工作時間: 1、上班:上午8:30-12:00,下午13:30-17:30
23小時前
方女士
廣西華芯振邦半導體有限公司招聘:公司標志 logo
廣西華芯振邦半導體有限公司
所在行業(yè) 電子/電氣
成立時間 3年(2022年4月29日)
企業(yè)性質 國有企業(yè)
公司規(guī)模 50-100人
企業(yè)服務
費用標準
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