職位描述
注:能接受倒班再投
工作經(jīng)歷: 具相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先錄?。?br /> 工作技能: 熟練應(yīng)用辦公作業(yè)軟件、基本電學(xué)、基本機(jī)械;
專(zhuān)業(yè)要求: 電機(jī)、機(jī)械、材料、電子工程或理工科相關(guān)科系;
其他要求: 大專(zhuān)及以上
測(cè)試設(shè)備工程師:
1.具下列半導(dǎo)體設(shè)備經(jīng)驗(yàn)或封測(cè)廠(chǎng)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先錄取,無(wú)經(jīng)驗(yàn)可;
(1)具TS670x、NDx、ST6730、WTS-577操作經(jīng)驗(yàn);
(2)具TSK、TEL Setup經(jīng)驗(yàn);
2.熟練應(yīng)用辦公軟件、office作業(yè)軟件、基本電學(xué)、基本機(jī)械。
公司簡(jiǎn)介
廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華芯振邦”)作為廣西南寧打造集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)基地的典型,于2022年4月29日在南寧五象新區(qū)注冊(cè)成立。作為2022年廣西南寧重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,華芯振邦目前由南寧產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)與廣西聯(lián)合振邦半導(dǎo)體合伙企業(yè)等單位共同出資成立的國(guó)有企業(yè),注冊(cè)資金為2.5億元。
公司位于南寧五象華芯振邦產(chǎn)業(yè)園,占地約72畝,項(xiàng)目總投資6.05億元,項(xiàng)目分兩期建設(shè)。第一階段建筑面積共計(jì)約為?23000?平方米,其中凈化生產(chǎn)面積3027平方米,建成后將可形成年生產(chǎn)加工1萬(wàn)片12寸晶圓的產(chǎn)能,二期項(xiàng)目規(guī)劃總建筑面積約50000平方米。投產(chǎn)后全年產(chǎn)能將增長(zhǎng)到年產(chǎn)3萬(wàn)片12寸晶圓及2.5萬(wàn)片8寸晶圓。
公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由業(yè)內(nèi)知名臺(tái)灣企業(yè)研發(fā)技術(shù)、管理團(tuán)隊(duì)和具有豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的本土研發(fā)團(tuán)隊(duì)組成。團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域,如晶圓凸塊制造、扇出、芯片倒裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等高頂端領(lǐng)域深耕多年,擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。作為集成電路先進(jìn)封裝研發(fā)與生產(chǎn)代工基地,華芯振邦產(chǎn)品/技術(shù)定位于:晶圓凸塊 /微凸點(diǎn) (Bumping /Micro-Bumping/Gold Bump)、晶圓級(jí)芯片封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封裝 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、系統(tǒng)集成封裝(System-in-Packaging, SiP),是國(guó)內(nèi)極少數(shù)能提供晶圓凸塊制造、晶圓測(cè)試、切割、封裝等完整工藝及Turnkey解決方案的廠(chǎng)商之一。能提供完整的液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC(DDIC)封裝服務(wù),也能提供CIS芯片、傳感器芯片、射頻芯片、SiP芯片等的封裝與測(cè)試服務(wù)。
未來(lái),華芯振邦將針對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)先導(dǎo)技術(shù)進(jìn)行研究和開(kāi)發(fā),因應(yīng)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移之方向,在主流技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展上趕超國(guó)際先進(jìn)水平,并通過(guò)可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)?;慨a(chǎn),支持國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)。公司將結(jié)合上下游產(chǎn)業(yè)鏈的需求,建設(shè)成為:先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化基地、人才培養(yǎng)基地,將華芯振邦打造成為全球知名的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)之一。
上班地點(diǎn)
工作地址:
廣西壯族自治區(qū)南寧市良慶區(qū)振邦路 查看上班路線(xiàn)
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設(shè)備工程師4000-5000元南寧-西鄉(xiāng)塘區(qū)南寧新歌山電子科技有限公司計(jì)算機(jī)硬件崗位職責(zé): 1、設(shè)備切換線(xiàn),設(shè)備故障排查、維修、保養(yǎng);產(chǎn)品不良分析、工藝條件修改、進(jìn)行驗(yàn)證實(shí)驗(yàn); 2、設(shè)備自動(dòng)化升級(jí)改造; 3、設(shè)備參數(shù)表單制定以及分析。 崗位要求: 1、機(jī)械,電氣自動(dòng)化,電子類(lèi)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先,大專(zhuān)及以上學(xué)歷; 2、有設(shè)備維護(hù)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先; 3、理解、判斷、表達(dá)能力佳; 4、有CAD判圖、看圖的基本能力; 5、熟悉電氣線(xiàn)路故障排查和PLC編程者優(yōu)先; 6、能適應(yīng)倒班工作 7、能配合加班。 薪資福利: 1、豐厚的底薪+績(jī)效工資+各項(xiàng)津貼,4K-7K,周末雙休; 2、進(jìn)公司即交納五險(xiǎn),享受節(jié)假日津貼; 3、享受公司帶薪年假、各種法定節(jié)假日及其他拓展活動(dòng); 4、提供專(zhuān)業(yè)培訓(xùn)及廣闊的發(fā)展空間。2025-07-10陳小姐
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設(shè)備工程師6000-8000元南寧-橫州-六景工業(yè)園廣西智亮新材料股份有限公司原材料和加工工作職責(zé): 1、制定公司機(jī)械設(shè)備管理制度和工作標(biāo)準(zhǔn)并貫徹執(zhí)行; 2、參與公司生產(chǎn)設(shè)備與公輔設(shè)備選型設(shè)計(jì); 3、參與設(shè)備招標(biāo)、采購(gòu)及驗(yàn)收、安裝、調(diào)試、試產(chǎn)、評(píng)價(jià)等工作,協(xié)助設(shè)備供應(yīng)商調(diào)試和設(shè)備改進(jìn); 4、組織協(xié)調(diào)解決突發(fā)主機(jī)設(shè)備問(wèn)題和疑難設(shè)備故障。 任職要求: 1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷,機(jī)械、電氣、自動(dòng)化工程相關(guān)專(zhuān)業(yè); 2、3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),有設(shè)備管理、工廠(chǎng)建設(shè)、技術(shù)改造等工作經(jīng)驗(yàn); 3、熟悉機(jī)械設(shè)備性能,能獨(dú)立解決設(shè)備故障問(wèn)題,有解決疑難故障的經(jīng)驗(yàn)。 備注:工作地點(diǎn)在南寧市橫州市六景現(xiàn)代物流園(籌建期臨時(shí)辦公點(diǎn)),公司包吃(一日三餐),包住(拎包入?。?2025-07-04
南寧相關(guān)熱門(mén)崗位
行業(yè)招聘

- 廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司
- 所在行業(yè) 電子/電氣
- 成立時(shí)間 3年(2022年4月29日)
- 企業(yè)性質(zhì) 國(guó)有企業(yè)
- 公司規(guī)模 50-100人