職位描述

崗位職責及要求:
1、有設備維修經(jīng)驗優(yōu)先;
2、電子公司技術經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
3、高中或者中專以上學歷;
4、能夠服從上級領導分配的任務。
5、負責設備的維修與保養(yǎng);
6、藥水的分析與維護。

公司簡介

桂芯半導體生產(chǎn)基地位于南寧高新區(qū)總部基地三期,園區(qū)總建筑面積為7萬平方米,公司凈化廠房面積約3萬平方米。桂芯半導體科技面向全球提供封裝設計、產(chǎn)品開發(fā)及認證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務。桂芯半導體科技具有廣泛的技術積累和產(chǎn)品解決方案,包括有150微米以下芯片的減薄、劃片等工藝(6寸、8寸、12寸)以及引線框封裝、Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封裝等領先技術。年產(chǎn)集成電路SOP系列56億塊、SOT/SOD系列38億只的加工能力。桂芯半導體科技致力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略,崇尚員工、企業(yè)、客戶與社會和諧發(fā)展,合作共贏之理念。將全力打造“桂芯”品牌,用“芯”制造未來,為客戶創(chuàng)造最大價值。

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