職位描述
任職要求:
1、專科及以上學(xué)歷,電子、機(jī)械或自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2、熟悉自動(dòng)化設(shè)備的操作和維護(hù);
3、優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生也可;
4、有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)可放寬學(xué)歷要求;
5、適應(yīng)兩班倒。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)自動(dòng)化設(shè)備的程序編輯和參數(shù)調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)設(shè)備的維修保養(yǎng)。
有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者也可以周一至周五工作日直接到公司面試了解。
公司簡(jiǎn)介
桂芯半導(dǎo)體生產(chǎn)基地位于南寧高新區(qū)總部基地三期,園區(qū)總建筑面積為7萬(wàn)平方米,公司凈化廠房面積約3萬(wàn)平方米。桂芯半導(dǎo)體科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。桂芯半導(dǎo)體科技具有廣泛的技術(shù)積累和產(chǎn)品解決方案,包括有150微米以下芯片的減薄、劃片等工藝(6寸、8寸、12寸)以及引線框封裝、Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封裝等領(lǐng)先技術(shù)。年產(chǎn)集成電路SOP系列56億塊、SOT/SOD系列38億只的加工能力。桂芯半導(dǎo)體科技致力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略,崇尚員工、企業(yè)、客戶與社會(huì)和諧發(fā)展,合作共贏之理念。將全力打造“桂芯”品牌,用“芯”制造未來,為客戶創(chuàng)造最大價(jià)值。
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- 廣西桂芯半導(dǎo)體科技有限公司
- 所在行業(yè) 電子/電力/進(jìn)出口
- 成立時(shí)間 7年(2017年7月27日)
- 企業(yè)性質(zhì) 有限責(zé)任
- 公司規(guī)模 100-499人