職位描述
專業(yè)知識及技能要求:
1、參與公司的信息化建設;
2、負責公司內(nèi)部信息系統(tǒng)(ERP、 MES等)的日常維護和管理,保證系統(tǒng)正常運行與數(shù)據(jù)安全;
3、負責機房與服務器的管理與維護;
4、負責公司網(wǎng)絡(局域網(wǎng)、寬帶、VPN等)的安裝、維護與管理;5、負責辦公設備的安裝、維護等工作。
崗位職責:
1、計算機、信息、財務相關(guān)專業(yè),大專以上學歷,1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;
2、熟悉計算機及其周邊設備的基礎(chǔ)知識,能處理計算機軟、硬件常見問題;
3、精通局域網(wǎng)的管理與維護,熟練配置各種型號的路由器、交換機的安裝和配置;
4、熟悉Windows操作系統(tǒng)的配置與管理;
5、掌握基本SQL,熟悉主流數(shù)據(jù)庫如SQL SERVER者優(yōu)先考慮;
6、對ERP或制造企業(yè)業(yè)務流程有一 定的了解,有ERP或財務軟件實施經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
7、善于溝通,誠實可靠,具備良好的團隊合作精神,有高度的責任感以及良好的服務意識。
公司簡介
桂芯半導體生產(chǎn)基地位于南寧高新區(qū)總部基地三期,園區(qū)總建筑面積為7萬平方米,公司凈化廠房面積約3萬平方米。桂芯半導體科技面向全球提供封裝設計、產(chǎn)品開發(fā)及認證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務。桂芯半導體科技具有廣泛的技術(shù)積累和產(chǎn)品解決方案,包括有150微米以下芯片的減薄、劃片等工藝(6寸、8寸、12寸)以及引線框封裝、Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封裝等領(lǐng)先技術(shù)。年產(chǎn)集成電路SOP系列56億塊、SOT/SOD系列38億只的加工能力。桂芯半導體科技致力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略,崇尚員工、企業(yè)、客戶與社會和諧發(fā)展,合作共贏之理念。將全力打造“桂芯”品牌,用“芯”制造未來,為客戶創(chuàng)造最大價值。
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- 廣西桂芯半導體科技有限公司
- 所在行業(yè) 電子/電力/進出口
- 成立時間 7年(2017年7月27日)
- 企業(yè)性質(zhì) 有限責任
- 公司規(guī)模 100-499人